電子ビーム描画装置
ELS-BODEN Σ
製品特徴
業界最速の400 MHz高速スキャン
これまで大電流で描画を行う際は、最小ドーズタイムと最適なドーズ量のバランスから、ショットピッチを広く設定する必要がありました。400 MHzスキャンクロックでは、最小ドーズタイムが従来の1/4となり、これまで不可能だった大電流かつ狭ピッチでの描画が可能となり、より高速で高品質な描画を実現します。
高速化したステージ速度
描画フィールドをたくさん並べたり、描画中にアライメントマークの検出を繰り返したりすると、ステージの駆動回数が増えてしまいます。このような描画を行う際は、ステージの駆動速度が重要となります。BODEN∑では高速駆動が可能なステージを採用することで、スループットを重視する産業用途に有利な仕様となっております。
外乱の影響を低減
装置本体を囲う風防と磁場キャンセラーを標準搭載。設置環境の外乱を低減し、安定したプロセスを実現します。
主な仕様
| 電子銃 | ZrO/W 熱電界放出型 | |||
|---|---|---|---|---|
| 加速電圧 | 50 kV | 100 kV | 125 kV | 150 kV |
| ビーム電流 | 1 nA ~ 800 nA | 20 pA ~ 100 nA | 5 pA ~ 100 nA | 5 pA ~ 100 nA |
| 最小ビーム径 | D 2.8 nm | D 1.8 nm | D 1.7 nm | D 1.5 nm |
| 標準フィールドサイズ | 1000 μm□ | 1000 μm□ | 500 μm□ | 500 μm□ |
| 最小 / 最大フィールドサイズ | 最小 100 μm □ 最大(オプション)3000 μm□ |
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| スキャンクロック | 最大 400 MHz | |||
| ショットピッチ | 最小 0.2 nm | |||
| 最大試料サイズ | 8″ ウェハー | |||
| 最大描画エリア | 200 mm x 200 mm | |||
| 搬送機構 | シングルオートローダー ロボットローダー |
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| Software | elms(エルムス)
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アプリケーション
加速電圧 150 kV
ピッチ50 nm、線幅3 nmのLine&Spaceパターン
ピッチ12 nmのElbowパターン
線幅8 nmの縦・横・斜め・リングパターン
ギャップ2.5 nmのBow-Tieパターン
加速電圧 125 kV
ピッチ60 nm、線幅4 nmのLine&Spaceパターン
ピッチ600 nmのブレーズドパターン
2 µm厚のレジストで作製したピッチ250 nmのSAWデバイスパターン
一辺50 nmの三角形パターン
加速電圧 100 kV
Φ20 nm、高さ60 nmのピラーパターン
ピッチ60 nmのLine&Spaceパターン
ピッチ400 nm、一辺200 nmの四角形パターン
円周スキャンを用いた線幅50 nmのリングパターン
加速電圧 50 kV
4 inch全面にピッチ400 nmのLine&Spaceパターンを18hで作製
線幅100〜450 nmの同心円パターン
モルフォ蝶の鱗粉を模したパターン
線幅150 nmの長方形パターン


