電子ビーム描画装置『ELS-BODEN シリーズ』
微細加工装置
創業から長年にわたり手掛けてきた電子ビーム描画装置の最新モデルです。モジュールシステムを採用し、加速電圧・チャンバーサイズ・搬送機構・除振台を自由に組み合わせて、それぞれの用途に合った最適な１台を組み上げることができます。
12 inch ウェハーの全面露光が可能です。
ウェハー自動搬送システム(EFEM)とドッキングすることで、ロボットによる多段処理が可能です。
ご用途に応じて加速電圧 50, 100, 125, 150 kV より選択可能です。
最大電流 800 nA の大電流モデルをご選択頂くことで、電子ビームリソグラフィーの常識を超える高スループットな微細加工が可能となります。
『ELS-BODEN シリーズ』ラインアップ
電子ビーム描画装置『ELS-ORCA』
微細加工装置
R&D 向け電子ビーム描画装置の最新エントリーモデル
多様なオプションで最適な仕様にカスタマイズ可能です。
ユーザーフレンドリーなソフトウェア「elms (エルムス)」を標準搭載。
外乱の影響を低減するエンクロージャーを標準搭載。
SEM観察に特化したリターディングオプションを選択可能です。
電子ビーム描画装置『ELS-HAYATE』
微細加工装置
常識を覆す超高スループットな電子ビームリソグラフィーを実現。
最大フィールドサイズ 5 mm の一括描画が可能です。
最大電流 800 nA の大電流モデルを採用し、電子ビームリソグラフィーの常識を超える高スループットな微細加工が可能となります。
業界最速スキャンクロック 400 MHz の高速スキャンシステムを搭載。
12 inch ウェハーの全面露光が可能です。
ウェハー自動搬送システム(EFEM)とドッキングすることで、ロボットによる多段処理が可能です。
ECRイオンビーム装置『EISシリーズ』
Electron Cyclotron Resonance (ECR) 方式のイオンビームにより、マスクへのダメージを最小限に止めたエッチングを実現します。小型モデルでは成膜用途でも使用することが可能です。
真空中で加速されたイオンビームにより、直進性の高いエッチング加工が可能です。
O2 や CF4 等の活性ガスも使用可能で、反応性イオンエッチングも可能です。
PC操作を基本とし、プロセス制御も容易に行えます。
小型モデルでは様々なオプションをご用意しており、スパッタ成膜装置として使用することも可能です。
