ECRイオンビームスパッタ装置『EIS-200ERP』

ECRイオンビームエッチング装置『EIS-200ERP』

新製品

微細加工装置

1050 × 650 × 1260 mm のコンパクトサイズで，様々な環境に設置可能です。真空中で加速されたイオンビームにより、サブミクロン領域でのアンダーカット・サイドカットの少ない異方性エッチングが可能です。

Ar、Xe などの不活性ガスに加え、O₂ や CF4 などの活性ガスもイオンソースとして適用できるため、反応性エッチングも可能です。

オプションの成膜ユニットを取り付ければスパッタ成膜装置としても使用可能。ロングスロースパッタにも対応し、材料を直進性高く成膜することができます。