微細加工装置製品一覧

ENF-3500

独自開発の大電流微細電子ビームによる
微小領域の溶融加工装置!
レーザー加工よりも圧倒的に深い加熱領域。

  • Au nanoparticle

    金ナノ粒子の形成

  • Nanoparticle fabrication process

    金ナノ粒子形成の概念図

Micro welding

製品特徴

ENF-3500・金属薄膜に電子ビームを照射し、溶融による金属ナノ粒子を形成できます。

・電子ビームの加速電圧を変更することで、加熱深度を変えての表面改質・溶融微細加工
 が可能に。

・SEM画像を観察しながら、ピンポイントで位置精度の高い加工が可能。
 NCデータによる自動制御もサポートします。
【応用例】
・金属ナノ粒子の形成 (特許第5296339号)
・微小領域の溶接
 薄板の側面・重ね合わせ溶接・薄板の3次元溶接
・金属表面の溶融
・微小領域での合金・化合物精製
・トライボロジー特性改善のための表面テクスチャリング

アプリケーションギャラリー

  • Nano Au particle two-dimensional array

    金ナノ粒子の2次元配列形成

  • Dwetting different conditions

    エネルギー密度とDewetting現象の関係

  • image

    金と銀の合金ナノ粒子を3つのサイズ毎に2次元配列

  • Alloying Processing Au/Ag thermal diffusion

    合金・化合物精製の概念図

  • Hole array SUS

    SUS304にΦ8μmホールを形成

  • Hole array Si

    Si基板にΦ4μmのホールを形成

主な仕様

電子銃 タングステンヘアピン
最大加速電圧 30kV (ステップ可変)
ビーム電流 0.1μA ~ 400μA
ビーム偏向領域 0.024mm ~ 6mm (倍率5000 ~ 20倍)
加工モード NCプログラム制御、マニュアル制御
最大試料サイズ 100mm(X) × 150mm(Y) × 50mm(Z)
加工領域 75mm(X) × 60mm(Y) × 10mm(Z)

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