微細加工装置

電子ビーム描画装置『ELS-BODEN Σ』

新製品
微細加工装置

製品特徴

業界最速の 400 MHz 高速スキャン

これまで大電流で描画を行う際は、最小ドーズタイムと最適なドーズ量のバランスから、ショットピッチを広く設定する必要がありました。400 MHz スキャンクロックでは、最小ドーズタイムが従来の 1 / 4 となり、これまで不可能だった大電流かつ狭ピッチでの描画が可能となり、より高速で高品質な描画を実現します。

高速化したステージ速度

描画フィールドをたくさん並べたり、描画中にアライメントマークの検出を繰り返したりすると、ステージの駆動回数が増えてしまいます。このような描画を行う際は、ステージの駆動速度が重要となります。BODEN∑では高速駆動が可能なステージを採用することで、スループットを重視する産業用途に有利な仕様となっております。

外乱の影響を低減

装置本体を囲う風防と磁場キャンセラーを標準搭載。設置環境の外乱を低減し、安定したプロセスを実現します。

主な仕様

電子銃ZrO/W 熱電界放出型
加速電圧50 kV 100 kV125 kV 150 kV
ビーム電流 1 nA ~ 800 nA 20 pA ~ 100 nA 5 pA ~ 100 nA 5 pA ~ 100 nA
最小ビーム径D 2.8 nm D 1.8 nm D 1.7 nm D 1.5 nm
 標準フィールドサイズ1000 μm□ 1000 μm□ 500 μm□ 500 μm□
最小 / 最大フィールドサイズ最小 100 μm □ 
最大(オプション)3000 μm□
スキャンクロック最大 400 MHz
ショットピッチ最小 0.2 nm
最大試料サイズ8” ウェハー / 12” ウェハー
最大描画エリア200 mm x 200 mm / 300 mm x 300 mm
 搬送機構 シングルオートローダー 
ロボットローダー 
 Software elms(エルムス) 
 • ビーム調整機能 
 • 描画スケジュール機能 
 • パターンデータ変換機能 
 • アカウント管理機能 
 • Python スクリプティング

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