微細加工装置製品一覧

EIS-700

コンパクトなΦ6インチ対応の誘導結合プラズマによるディープエッチング装置です。

製品特徴

再現性のよいエッチング

Deep etching cross section・高周波出力のプログラミング機能搭載。
 
・再現性の良いエッチングができ、またCPU制御 (オプション) により、
 自動運転が可能です。

簡単なメンテナンス

・試料室内部は2重円筒を採用。内筒が簡単に取り外せる設計になっており、メンテナンスが容易です。         

優れた異方性エッチング特性

・最新のデバイス加工プロセスに対応した、優れた異方性エッチング特性を持ち、高アスペクト比で良好な断面形状を持つ
 溝加工が高速に行えます。

アプリケーションギャラリー

  • Pillar array

  • probe array

  • High aspect ratio etching

  • High aspect ratio nano-pillar

主な仕様

試料サイズ 最大 Φ6インチウエハー可能
高周波電源 Max 1kW
バイアス電源 Max 300W
イオン化ガス導入系 マスフローコントローラー

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本社営業部(東京都八王子市)
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