微細加工装置製品一覧

EIS-200ER

弊社の小型ECRイオンシャワー装置スタンダードモデルです。
エッチング用途に。また、スパッタ成膜用途にもご利用いただけるコンパクトな多目的イオンシャワー装置です。

製品特徴

酸素等活性イオン種が、高密度で長時間安定して得られます

EIS-200ER・無電極放電のため、長時間安定したビームが得られます。
 
・100V~3000V に加速された活性または不活性イオンビーム
 (ビーム径20mmΦ)が手軽に得られます。


エッチング

・低加速電圧でも高い電流密度が得られるため、基板へのダメージの少ないエッチング、表面クリーニングなどが可能
 です。半導体ウエハーのパターンエッチングなどに最適です。
 
・中和電極採用のため、絶縁物へのエッチングも可能です。
 
・サブミクロン領域でのアンダーカット、サイドカットの少ない異方性エッチングが特徴です。       

NPDユニット オプション装着例

  • Lift-off process

    リフトオフプロセス

    ※図をクリックすると拡大表示されます。

  • image

    NPDユニットによるロングスロースパッタ成膜(右)
    EB蒸着では得られない、より微粒子でかつ直進性の強い
    スパッタ成膜が可能です。

    ※図をクリックすると拡大表示されます。

  • NPD unit

    NPD:ナノパターン成膜ユニット

    ※画像をクリックすると拡大表示されます。

  • EIS-200ER + NPD unit

    EIS-200ER+NPD  

主な仕様

イオン銃 ECR型イオン銃
イオン化ガス Ar、Xe等、不活性イオン種用ガス
N2O2CF4等、活性イオン種用ガス
加速電圧 100V~3000V 連続可変、20V~200V (低加速電極ユニット) (出力電流20mA MAX)
イオン流密度 Ar:1.5mA/cm2以上 (2kV加速時)
O2:2.0mA/cm2
以上 (2kV加速時)
イオンビーム有効径 Φ20mm(FWHM35mm)
イオン流安定度 ±3%/2H
最大試料寸法 Φ4インチ

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