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超微小押し込み硬さ試験機(超軽荷重型)
ENT-2100
数ナノの押し込み深さで、優れた再現性と安定性。
ENT-2100が硬さ評価の常識を打ち破ります!
製品特徴
新開発の機構による、超軽荷重領域での試験を実現
- 当社が独自に開発した定点荷重方式の採用により、サンプルの圧子を垂直に押し込むことができます。
- さらに正確な荷重負荷と表面検出精度を飛躍的に向上させ、最小0.1μNという超軽荷重領域での試験を可能にしました。
- HD表面膜、半導体基盤、レジストなどの高分子材料の評価が可能です。
高精度位置決めステージ搭載
- 電子描画装置で培った技術により、最小0.1μmステップで駆動する高精度位置決めステージを搭載。狙いたいところの硬さ、分布をより正確に測定できます。
- 光学変位計を採用、0.06nmの分解能を保証します。最大20μmまでの測定が可能です。
CCDによるすばやく簡単な位置確認
- 試料観察にはCCDカメラを採用し、パソコンモニター上で測定ポイントを観察しながら位置決めが出来ます。又、測定データー、観察画面をハードディスクに記録できます。
高い操作性
- ステージ系はステッピングモーター駆動の超高精度ステージを標準装備で、複数の測定ポイントをフルオートで測定できます。
※オプションとして各種防振台を選択し、組み合わせる事が出来ます
関連資料
- 電子線描画用レジスト膜のナノインデンテーション特性(PDFファイル)
仕様
| 荷重範囲 | 0.005〜100mN |
| 荷重制御 | 電磁力式制御 |
| 測定範囲 | 0〜50μm |
| 測定分解能 | 0.06nm |
| 測定方式 | 光変位計 |
| 最大試料サイズ | Φ50×3.5mm |
| 測定位置決め精度 | ±0.3μm |
| 除振方式 | アクテイブ(0.6Hz〜) |


