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電子ビームナノ融解装置
ENF-3500
独自開発の大電流微細電子ビームによる微小領域の溶融加工装置！
製品特徴
- 金属薄膜に電子ビームを照射し、溶融による金属ナノ粒子を形成できます。
- 電子ビームの加速電圧を変更することで、加熱深度を変えての表面改質・溶融微細加工が可能に。
- SEM画像を観察しながら、ピンポイントでの位置精度の高い加工が可能。
NCデータによる自動制御もサポートします。
応用例
- 金属ナノ粒子の形成
- 微小領域の溶接
薄板の側面・重ね合わせ溶接・薄板の3次元溶接 - 金属表面の溶融
- 微小領域での合金・化合物精製
金属ナノ粒子の形成の例
金ナノ粒子の形成
金ナノ粒子形成の概念図
2次元配列の形成
異なる粒子径の形成
微小領域の溶接の例
SUS板（t=5μm）の溶接
アプリケーションギャラリー
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半球形薄板の３次元溶接
SUS 厚さ40μm
仕様
| 電子銃 | 電子ビームナノ融解装置 |
| 最大加速電圧 | 30kV (ステップ可変) |
| ビーム電流 | 0.1μA〜400μA |
| ビーム偏向領域 | 0.024ｍｍ〜6ｍｍ（倍率5000〜20倍） |
| 加工モード | NCプログラム制御、マニュアル制御 |
| 最大試料サイズ | 100mm(X)×150mm(Y)×50mm(Z) |
| 加工領域 | 75mm(X)×60mm(Y)×10mm(Z) |
